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专利状态
晶圆键合的控制方法、控制装置、处理器和键合系统
有效
专利申请进度
申请
2020-11-13
申请公布
2021-02-19
授权
2023-09-29
预估到期
2040-11-13
专利基础信息
申请号
CN202011272923.4
申请日
2020-11-13
申请公布号
CN112382578A
申请公布日
2021-02-19
授权公布号
CN112382578B
授权公告日
2023-09-29
分类号
H01L21/50;H01L21/67;H10B41/35;H10B41/20;H10B43/35;H10B43/20
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-09-29
授权
状态信息
授权
2021-03-09
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/50;申请日:20201113
2021-02-19
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供了一种晶圆键合的控制方法、控制装置、处理器和键合系统,该方法包括:调整第一晶圆的第一倍率差值和/或第二晶圆的第二倍率差值,使得第一倍率差值和第二倍率差值相同,其中,第一倍率差值为第一曝光区域在第一方向上的第一放大倍率与在第二方向上的第二放大倍率的差值,第二倍率差值为第二曝光区域在第一方向上的第三放大倍率与第二方向上的第四放大倍率的差值;调整第一放大倍率和第二放大倍率,或者调整第三放大倍率和第四放大倍率,使得第一放大倍率和第三放大倍率相同,且使得第二放大倍率和第四放大倍率相同;在调整后,控制将第一晶圆与第二晶圆键合。该方法可以对晶圆X和Y方向的膨胀系数进行精准补偿。
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