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专利状态
三维存储装置及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2021-11-03
申请公布
2022-03-11
授权
2023-10-24
预估到期
2041-11-03
专利基础信息
申请号
CN202180003863.2
申请日
2021-11-03
申请公布号
CN114175253A
申请公布日
2022-03-11
授权公布号
CN114175253B
授权公告日
2023-10-24
分类号
H10B43/35;H10B43/27
分类
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-10-24
授权
状态信息
授权
2022-03-11
公布
状态信息
公布
摘要
提供了三维(3D)NAND存储装置和方法。在一个方面中,一种制造方法包括形成层堆叠体、沟道孔、阻挡层、电荷陷阱层、隧道绝缘层和沟道层。电荷陷阱层的表面区域包括碳区域,所述碳区域包括特定量的碳元素。
更多专利
1
三维存储器的制作方法及三维存储器
2
三维存储器、三维存储器的制备方法及电子设备
3
晶圆键合的控制方法、控制装置、处理器和键合系统
4
一种气体处理炉和提高晶圆表面气体处理均匀性的方法
5
高压器件与半导体器件
6
用于三维NAND存储器的固件修复
7
存储器编程方法及系统
8
三维存储器件及其制造方法
9
三维存储器结构及其制备方法
10
存储器的操作方法、存储器及存储系统
11
存储器件的读取操作中的基于开放块的读取偏移量补偿
12
三维存储器及其制备方法
13
晶圆翘曲度测量装置及方法
14
一种三维存储器及其制备方法
15
半导体器件的制作方法、半导体器件、存储器及存储系统
16
3D存储器件及其制造方法
17
三维存储器设备的开口布局
18
3D存储器件及其制造方法
19
一种闪存器的数据写入方法及闪存器
20
界面缺陷表征结构及界面缺陷检测装置
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