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专利状态

切割方法

有效

专利申请进度

申请

2019-02-20

申请公布

2020-08-28

授权

2024-01-26

预估到期

2039-02-20

专利基础信息

申请号	CN201910126866.X	申请日	2019-02-20
申请公布号	CN111599752A	申请公布日	2020-08-28
授权公布号	CN111599752B	授权公告日	2024-01-26
分类号	H01L21/78
分类	基本电气元件;
申请人名称	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

专利法律状态

2024-01-26

授权

状态信息

授权
2020-09-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/78；申请日:20190220
2020-08-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种切割方法，包括：提供待切割的晶圆，晶圆的背面贴有背胶层，晶圆正面包括芯片区和芯片区边缘，芯片区和芯片区边缘包括多条同时贯穿芯片区和芯片区边缘且相交的切割道，以隔开各个芯片；沿着切割道切割晶圆，开始切割的位置为切割起点，停止切割的位置为切割终点，切割起点或切割终点位于芯片区边缘的内侧；和沿着其他切割道重复上述切割过程，直至将芯片区切割为多个芯片。减少切割芯片区边缘的次数，降低刀锯表面形成撞击缺口的几率，提高了切割后芯片的良率。

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