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专利状态
研磨速率的修正方法
有效
专利申请进度
申请
2020-04-03
申请公布
2021-10-26
授权
2024-01-26
预估到期
2040-04-03
专利基础信息
申请号 CN202010260047.7 申请日 2020-04-03
申请公布号 CN113547446A 申请公布日 2021-10-26
授权公布号 CN113547446B 授权公告日 2024-01-26
分类号 B24B37/005;B24B37/04;B24B41/00;B24B49/00;B24B53/017;B24B57/02
分类 磨削;抛光;
申请人名称 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 上海市浦东新区张江路18号
专利法律状态
  • 2024-01-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-11-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B24B37/005;申请日:20200403
  • 2021-10-26
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种研磨速率的修正方法,包括:提供标准研磨曲线P标以及标准平均研磨速率R标;获取P标对应的标准压力F标,以及研磨垫整理器在研磨垫不同区域的标准停留时间T1标~Tn标,n为大于等于1的自然数;对待修整研磨垫进行第一次测试,获得第一研磨速率曲线P1以及第一平均研磨速率R1;根据F标、R标以及R1获得第一压力F1;根据T1标~Tn标、P标以及P1,获得研磨垫整理器在待修整研磨垫不同区域的第一停留时间T1~Tn;采用第一压力F1以及第一停留时间T1~Tn,对所述待修整研磨垫进行修整,得到修整后的研磨垫。本发明实施例提供的研磨速率的修正方法,方便快速地对研磨垫进行修整,使研磨速率曲线和研磨速率修正到理想状态,并且提高了晶圆研磨试运行的成功率。