晶圆处理装置及方法_专利查询-品牌网

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专利状态

晶圆处理装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2021-07-29

申请公布

2021-11-09

授权

2023-09-01

预估到期

2041-07-29

专利基础信息

申请号	CN202110861416.2	申请日	2021-07-29
申请公布号	CN113621945A	申请公布日	2021-11-09
授权公布号	CN113621945B	授权公告日	2023-09-01
分类号	H01L21/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	长江存储科技有限责任公司
申请人地址	湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号

专利法律状态

2023-09-01

授权

状态信息

授权
2021-11-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种晶圆处理装置及方法。所述晶圆处理装置包括：处理腔室，用于容纳晶圆；第一进气管，设有用于向所述处理腔室传输载气的至少一个第一气孔；第二进气管，设有用于向所述处理腔室传输载气的至少一个第二气孔；第三进气管，设有用于向所述处理腔室传输载气的至少一个第三气孔；所述第一气孔、所述第二气孔、所述第三气孔在所述处理腔室的高度方向上间隔排布。本发明能够有效改善晶圆的负载效应，提高晶圆的性能。

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