晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法

有效

专利申请进度

申请

2020-12-21

申请公布

2021-04-16

授权

2023-10-31

预估到期

2040-12-21

专利基础信息

申请号	CN202011520240.6	申请日	2020-12-21
申请公布号	CN112670207A	申请公布日	2021-04-16
授权公布号	CN112670207B	授权公告日	2023-10-31
分类号	H01L21/67;H01L21/311
分类	基本电气元件;
申请人名称	长江存储科技有限责任公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

专利法律状态

2023-10-31

授权

状态信息

授权
2021-05-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20201221
2021-04-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种晶边处理设备及待处理晶圆结构的处理方法，晶边处理设备包括：基座、第一处理组件和第二处理组件，第一处理组件具有反应液喷口以向待处理晶圆结构提供反应液，第二处理组件位于第一处理组件下方，第一处理组件的下表面形成凹部，第二处理组件的上表面形成与凹部相配合的凸部，以使对待处理晶圆处理时反应液溅射朝向第二处理组件。本发明对处理设备进行了设计，在待处理晶圆基于反应液进行处理的工艺中，通过在第二处理组件上设置挡板实现反应液飞溅的遮挡，还可以通过第一处理组件有效防止设备沉积物对待处理晶圆的影响，可以延长工艺维护（PM）周期，减小工程师的过工作量，提高芯片质量。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信