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专利状态

晶圆电极的清洁装置

有效

专利申请进度

申请

2021-04-01

授权

2021-06-04

预估到期

2031-04-01

专利基础信息

申请号	CN202120671706.6	申请日	2021-04-01
授权公布号	CN213349940U	授权公告日	2021-06-04
分类号	B08B3/02;B08B3/14;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67
分类	清洁;
申请人名称	台积电（中国）有限公司
申请人地址	中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

专利法律状态

2021-06-04

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供了一种晶圆电极的清洁装置，包括汇流壳体、盖合罩以及流体输送组件。汇流壳体为中空结构，包括有支撑台、汇流腔和排出口，汇流腔位于支撑台与排出口之间，汇流腔由支撑台至排出口的方向呈渐缩趋势。盖合罩为中空结构，包括有进口、扩散腔和连接部，盖合罩通过连接部连接于支撑台，扩散腔位于进口与连接部之间，扩散腔由进口至连接部的方向呈逐渐增大的趋势。流体输送组件经由盖合罩向汇流壳体供应清洁介质，流体输送组件与进口连接设置，清洁介质经由扩散腔膨化喷淋至支撑台上待清洁的晶圆电极。本申请的清洁装置替代了传统人工清洁方法，在节约人力的同时保证了清洁效果。

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