晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统

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专利状态

晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统

有效

专利申请进度

申请

2021-03-19

授权

2021-05-28

预估到期

2031-03-19

专利基础信息

申请号	CN202120568797.0	申请日	2021-03-19
授权公布号	CN213304093U	授权公告日	2021-05-28
分类号	H01L21/68
分类	基本电气元件;
申请人名称	台积电（中国）有限公司
申请人地址	中国台湾新竹市

专利法律状态

2021-05-28

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统，该采集机构包括：透光元件、光源组件和摄像头，透光元件具有相背的第一侧和第二侧，透光元件通过第一侧与待测晶圆相邻设置；光源组件设置于透光元件的第二侧，光源组件发出的光线透过透光元件；摄像头设置于透光元件的第二侧，摄像头包括镜头以及数据传输件。透光元件贴近待测晶圆，为其提供较为密闭环境。光源组件发出的光线能够透过所述透光元件，提供较好的成像环境。摄像头拍摄待测晶圆的位置图像，并通过数据传输件将其发送给晶圆调节机构，晶圆调节机构获取待测晶圆的位置信息，进而调节待测晶圆的位置，调节过程不受人工的影响，精度高，因此减少了调节次数，调节效率高。

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