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专利状态
用于半导体制造的辅助工装
有效
专利申请进度
申请
2021-03-22
授权
2021-05-18
预估到期
2031-03-22
专利基础信息
申请号 CN202120576274.0 申请日 2021-03-22
授权公布号 CN213242520U 授权公告日 2021-05-18
分类号 H01L21/677;H01L21/687
分类 基本电气元件;
申请人名称 台积电(中国)有限公司
申请人地址 中国台湾新竹市
专利法律状态
  • 2021-05-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及一种用于半导体制造的辅助工装,包括:基座,包括底板、与底板连接的侧板,以及与侧板的顶部连接的顶板,底板和顶板平行于水平面设置,侧板沿竖直方向延伸;升降机构,设置于顶板与底板之间,升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件;夹持机构,与承载构件连接,夹持机构包括用于夹持目标物体的夹持组件,以带动目标物体上升或者下降。该辅助工装能够以省时省力的方式快速拆卸或者更换目标物体,提高了工作效率。