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专利状态
晶圆清洗设备及定位治具
有效
专利申请进度
申请
2021-04-02
授权
2021-06-15
预估到期
2031-04-02
专利基础信息
申请号 CN202120682638.3 申请日 2021-04-02
授权公布号 CN213459689U 授权公告日 2021-06-15
分类号 H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 台积电(中国)有限公司
申请人地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
专利法律状态
  • 2021-06-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开了一种晶圆清洗设备及定位治具。晶圆清洗设备包括:定位基座,包括可转动的夹具,夹具用于固定晶圆;定位治具,可拆卸地固定于夹具上,定位治具包括平行于水平面设置的定位面,定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线,且圆心位于夹具的旋转中心线上;清洗装置,与定位基座相对设置,清洗装置包括可移动的清洗喷嘴,清洗喷嘴能够朝向定位面滴落液滴,并通过液滴示出的坐标位置与圆心之间的偏差调整清洗喷嘴的位置,以使液滴落在圆心上。本申请通过在定位治具的定位面上设置多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线,能够定量获取清洗喷嘴与可转动夹具的位置偏差,提高清洗喷嘴的定位准确性。