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专利状态
晶圆清洗设备及定位治具
有效
专利申请进度
申请
2021-04-02
授权
2021-06-15
预估到期
2031-04-02
专利基础信息
申请号
CN202120682638.3
申请日
2021-04-02
授权公布号
CN213459689U
授权公告日
2021-06-15
分类号
H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00
分类
基本电气元件;
申请人名称
台积电(中国)有限公司
申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
专利法律状态
2021-06-15
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆清洗设备及定位治具。晶圆清洗设备包括:定位基座,包括可转动的夹具,夹具用于固定晶圆;定位治具,可拆卸地固定于夹具上,定位治具包括平行于水平面设置的定位面,定位面上设置有多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线,且圆心位于夹具的旋转中心线上;清洗装置,与定位基座相对设置,清洗装置包括可移动的清洗喷嘴,清洗喷嘴能够朝向定位面滴落液滴,并通过液滴示出的坐标位置与圆心之间的偏差调整清洗喷嘴的位置,以使液滴落在圆心上。本申请通过在定位治具的定位面上设置多个同心圆和以多个同心圆的圆心为基准的刻度线,能够定量获取清洗喷嘴与可转动夹具的位置偏差,提高清洗喷嘴的定位准确性。
更多专利
1
晶圆载具的夹取装置
2
用于半导体制造的辅助工装
3
链条松紧度测量装置
4
晶圆清洗设备及定位治具
5
预处理盒
6
晶圆载具的存储装置
7
测试平台
8
工艺系统
9
定位治具
10
一种导向装置
11
运输装置
12
承载装置和晶圆冷却系统
13
离子源灯丝结构、离子源装置及离子注入设备
14
一种晶圆传送系统
15
晶圆位置采集机构及晶圆纠偏系统
16
晶圆载具的开合装置
17
半导体设备的测量工装
18
晶圆电极的清洁装置
19
夹具及扩散装置
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