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专利状态

一种晶圆传送系统

有效

专利申请进度

申请

2021-03-19

授权

2021-05-14

预估到期

2031-03-19

专利基础信息

申请号	CN202120570589.4	申请日	2021-03-19
授权公布号	CN213212136U	授权公告日	2021-05-14
分类号	H01L21/677
分类	基本电气元件;
申请人名称	台积电（中国）有限公司
申请人地址	中国台湾新竹市

专利法律状态

2021-05-14

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种晶圆传送系统。晶圆传送系统包括：支撑平台；驱动电机，包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮；第一输出轮和第二输出轮均与输出轴固定连接；多个传动轮组，包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴，第一传动轮和第二传动轮设置于支撑平台两侧，传动轴连接于支撑平台；传送带组，包括第一传送带、第二传送带、第一输出带和第二输出带，相邻的第一传动轮由第一传送带带传动，相邻的第二传动轮由第二传送带带传动，第一输出轮和第一传动轮由第一输出带带传动，第二输出轮和第二传动轮由第二输出带带传动。本申请的通过电机直接驱动传送带组，使得第一传送和第二传送带避免单侧过度磨损，避免单侧打滑造成晶圆倾斜。

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