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专利状态

承载装置和晶圆冷却系统

有效

专利申请进度

申请

2022-09-02

授权

2022-11-25

预估到期

2032-09-02

专利基础信息

申请号	CN202222333941.X	申请日	2022-09-02
授权公布号	CN217903099U	授权公告日	2022-11-25
分类号	H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	台积电（中国）有限公司
申请人地址	中国台湾新竹市

专利法律状态

2022-11-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种承载装置和晶圆冷却系统。承载装置用于晶圆冷却系统，晶圆冷却系统包括用于支撑和冷却晶圆的基座，承载装置包括主体构件和多个支撑构件，主体构件用于环绕基座设置，并能够相对于基座沿第一方向移动；多个支撑构件用于支撑晶圆沿第一方向移动，多个支撑构件间隔分布于主体构件上并分别与主体构件转动连接，各支撑构件均相对于主体构件沿第二方向延伸，支撑构件与基座沿第二方向相对设置，支撑构件被配置为在受到外力时围绕主体构件转动，其中，第二方向垂直于第一方向。本申请的承载装置能够在晶圆与支撑构件发生位置偏移时，降低晶圆受到挤压损坏的概率，提高晶圆在装载时的安全性。

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