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专利状态
三维存储器件及其形成方法
有效
专利申请进度
申请
2021-03-29
申请公布
2021-08-06
授权
2023-07-21
预估到期
2041-03-29
专利基础信息
申请号
CN202180001184.1
申请日
2021-03-29
申请公布号
CN113228277A
申请公布日
2021-08-06
授权公布号
CN113228277B
授权公告日
2023-07-21
分类号
H10B43/10;H10B43/35;H10B43/27
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-07-21
授权
状态信息
授权
2021-08-24
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/11565;申请日:20210329
2021-08-06
公布
状态信息
公布
摘要
公开了三维(3D)存储器件及其形成方法。在某些方面中,一种3D存储器件包括:衬底;在衬底上横向形成的并且具有中心区域和阶梯区域的堆叠结构;在中心区域中垂直延伸的多个沟道结构;在阶梯区域中垂直延伸的多个虚设沟道结构;以及在阶梯区域中形成的并且电连接至该堆叠结构的多个接触插塞。虚设沟道结构中的至少一个在衬底的横向表面上的垂直投影包括具有方向性的二维形状。
更多专利
1
存储装置及其多遍编程操作
2
三维存储器及其制作方法
3
三维存储器及其制备方法
4
3D存储器件及其制造方法
5
存储结构、三维存储器及其制造方法
6
电路板和电子设备
7
双堆栈三维NAND存储器以及用于形成其的方法
8
3D存储器件及其制造方法
9
晶圆检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
10
具有处理器和异构存储器的一体化半导体器件及其形成方法
11
半导体结构及其形成方法
12
一种切片样品的检测方法
13
三维存储器及其制备方法
14
3D存储器件及其制造方法
15
形成三维存储器的方法以及三维存储器
16
三维存储器件及其制作方法
17
半导体器件及其制作方法
18
一种三维存储器的制造方法
19
3D存储器件及其制造方法
20
三维存储器及制备三维存储器的方法
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