晶圆翘曲度测量装置及方法

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专利状态

晶圆翘曲度测量装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2020-03-19

申请公布

2020-07-03

授权

2023-07-21

预估到期

2040-03-19

专利基础信息

申请号	CN202010195557.0	申请日	2020-03-19
申请公布号	CN111370346A	申请公布日	2020-07-03
授权公布号	CN111370346B	授权公告日	2023-07-21
分类号	H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	长江存储科技有限责任公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

专利法律状态

2023-07-21

授权

状态信息

授权
2020-07-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/66；申请日:20200319
2020-07-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例公开了一种晶圆翘曲度测量装置及方法，其中，所述装置包括：支撑部件，用于承载晶圆；三维扫描部件，与所述支撑部件间隔一定距离设置，用于对晶圆的表面形貌进行扫描；移动部件，与所述三维扫描部件连接，用于控制所述三维扫描部件移动，以使所述三维扫描部件完成对晶圆上不同位置处的表面形貌扫描；数据处理模块，用于接收所述三维扫描部件的扫描结果，根据所述扫描结果计算所述晶圆的翘曲度。

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