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专利状态
具有降低的阈值电压偏移的三维存储器器件编程
有效
专利申请进度
申请
2021-01-04
申请公布
2021-05-07
授权
2023-12-26
预估到期
2041-01-04
专利基础信息
申请号
CN202180000115.9
申请日
2021-01-04
申请公布号
CN112771616A
申请公布日
2021-05-07
授权公布号
CN112771616B
授权公告日
2023-12-26
分类号
G11C16/04;G11C16/34;H10B43/20
分类
信息存储;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-12-26
授权
状态信息
授权
2021-05-07
公布
状态信息
公布
摘要
一种三维存储器器件,包括:第一组存储器层、第二组存储器层、以及第一虚设存储器层;NAND存储器串,均延伸穿过第一组存储器层、第二组存储器层和第一虚设存储器层;外围电路,被配置为循序地对第一组存储器层中的每一个进行编程,并且然后循序地对第二组存储器层中的每一个进行编程,并包括如下配置的字线驱动电路:在对第一组存储器层中的第一存储器层进行编程时,在与第一存储器层相关联的预充电周期期间,将第一预充电电压施加到第一虚设存储器层;以及在对第一组存储器层中的位于第一存储器层上方的第二存储器层进行编程时,在与第二存储器层相关联的预充电周期期间,将第二预充电电压施加到第一虚设存储器层。
更多专利
1
用于增大半导体器件中的多晶硅晶粒尺寸的阶梯式退火工艺
2
套刻标记及其形成方法
3
一种透射电镜的检验方法
4
三维存储器及制备三维存储器的方法
5
用于三维NAND闪存中的擦除和复位的方法
6
3D存储器件及其制造方法
7
三维存储器件及其形成方法
8
存储器件及其擦除和验证方法
9
3D存储器件及其制造方法
10
半导体器件及其制作方法
11
用于三维存储器的叠层结构、三维存储器及其制备方法
12
一种三维存储器及其制作方法
13
3D存储器件及其制造方法
14
具有划分的漏极选择栅极线的三维存储器器件及其形成方法
15
用于在半导体结构中形成阻挡层的方法
16
具有外延生长的半导体沟道的三维存储器件及其形成方法
17
三维存储器及其制作方法
18
两步L形选择性外延生长
19
三维存储器件及其形成方法
20
三维存储器的制造方法及三维存储器
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