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专利状态
三维存储器及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-05-06
申请公布
2021-08-03
授权
2023-08-18
预估到期
2041-05-06
专利基础信息
申请号
CN202110490067.8
申请日
2021-05-06
申请公布号
CN113206106A
申请公布日
2021-08-03
授权公布号
CN113206106B
授权公告日
2023-08-18
分类号
H10B43/35;H10B43/27
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-08-18
授权
状态信息
授权
2021-08-20
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/1157;申请日:20210506
2021-08-03
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供了一种三维存储器及其制备方法。该方法包括:在衬底上形成包括交替叠置的电介质层和第一牺牲层的叠层结构;形成贯穿叠层结构的沟道孔并在沟道孔的侧壁上依次形成功能层和沟道层,以形成沟道结构;形成贯穿至少一个第一牺牲层的顶部选择栅切口;经由顶部选择栅切口,依次去除至少一个第一牺牲层和功能层的与至少一个第一牺牲层对应的部分,以形成选择栅极间隙;在选择栅极间隙内形成第二牺牲层;以及将叠层结构内的第一牺牲层和第二牺牲层置换为包括栅极阻挡层和导电层的栅极层。该三维存储器及其制备方法能够提高顶部选择晶体管的阈值电压的稳定性,并提高顶部选择晶体管的可靠性。
更多专利
1
三维存储器及其制备方法、及电子设备
2
一种3DNAND制作方法及存储器
3
一种气体处理炉和提高晶圆表面气体处理均匀性的方法
4
3D存储器件及其制造方法
5
形成三维存储器的方法以及三维存储器
6
三维存储装置及其形成方法
7
三维存储器件及用于形成三维存储器件的方法
8
存储器编程方法及系统
9
三维存储器器件和用于形成其的方法
10
用于操作半导体器件的方法及半导体器件
11
三维存储器及其制备方法
12
三维存储器件及其形成方法
13
3D存储器件及其制造方法
14
三维存储器、三维存储器的制备方法及电子设备
15
半导体结构及其形成方法
16
三维存储器的制作方法及三维存储器
17
薄膜的检测方法
18
3D存储器件的制造方法及3D存储器件
19
三维存储器的制备方法
20
三维存储器的制造方法及三维存储器
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