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专利状态
三维存储器及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-09-07
申请公布
2021-12-10
授权
2023-12-26
预估到期
2041-09-07
专利基础信息
申请号
CN202111041776.4
申请日
2021-09-07
申请公布号
CN113782538A
申请公布日
2021-12-10
授权公布号
CN113782538B
授权公告日
2023-12-26
分类号
H10B41/41;H10B41/42;H10N97/00;H10B80/00
分类
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-12-26
授权
状态信息
授权
2021-12-10
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供了一种三维存储器及其制备方法。该三维存储器包括:第一半导体结构,包括:沿第一方向分布的第一外围电路和多个存储串结构;第二半导体结构,包括:第二衬底和位于第二衬底上的第二外围电路;其中,第一半导体结构和第二半导体结构键合连接,以使多个存储串结构和/或第一外围电路与第二外围电路电连接。本申请提供的三维存储器及其制备方法能够优化外围电路和多个存储串结构的布置形式,并优化外围电路和多个存储串结构的电信号传输性能。
更多专利
1
存储器件及其擦除和验证方法
2
3D存储器件及其制造方法
3
存储器结构
4
半导体器件、系统及其形成方法
5
三维存储器的制作方法及三维存储器
6
3D存储器件及其制造方法
7
半导体结构及其制备方法
8
检测件与芯片的检测方法
9
制备和分析薄膜的方法
10
一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质
11
一种擦除方法、装置及计算机可读存储介质
12
三维存储器
13
具有氢阻挡层的三维存储设备及其制造方法
14
三维存储器及制备三维存储器的方法
15
半导体结构
16
一种晶圆的清洗方法及实现其的装置
17
3DNAND存储器件的制造方法及3DNAND存储器件
18
在存储块之间具有稳定结构的三维存储器件以及用于形成其的方法
19
半导体器件的制造方法
20
叠加式主板固定装置以及主机组件
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