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专利状态
一种三维存储器的制作方法及三维存储器
有效
专利申请进度
申请
2021-02-07
申请公布
2021-04-27
授权
2023-07-11
预估到期
2041-02-07
专利基础信息
申请号
CN202110177231.X
申请日
2021-02-07
申请公布号
CN112713152A
申请公布日
2021-04-27
授权公布号
CN112713152B
授权公告日
2023-07-11
分类号
H10B43/30;H10B43/27;H10B41/30;H10B41/27
分类
基本电气元件;
申请人名称
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
专利法律状态
2023-07-11
授权
状态信息
授权
2021-05-14
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/11568;申请日:20210207
2021-04-27
公布
状态信息
公布
摘要
本申请实施例公开了一种三维存储器的制作方法及三维存储器,该制作方法包括:提供一衬底;在所述衬底上形成堆叠结构;在所述堆叠结构中形成多个通道孔;在所述通道孔侧壁形成半导体层;将等离子体注入到所述通道孔的第一区域,使得所述半导体层位于所述通道孔第一区域的部分的被氧化能力弱于所述半导体层位于所述通道孔第二区域的部分的被氧化能力,其中所述半导体层第一区域位于所述半导体层第二区域背离所述衬底一侧,从而能够在氧化所述半导体层,形成位于所述通道孔侧壁的氧化层时,使得更多的氧原子能够到达所述半导体层位于所述通道孔第二区域的部分,有助于在所述通道孔侧壁形成厚度较均匀的氧化层。
更多专利
1
半导体器件及用于形成半导体器件的方法
2
三维存储器及其控制方法
3
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7
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8
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9
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10
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12
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13
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14
三维存储器及其制备方法
15
多堆叠三维存储器件以及其形成方法
16
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17
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19
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