一种栅格阵列封装天线和电子设备

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专利状态

一种栅格阵列封装天线和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2022-04-01

授权

2022-10-18

预估到期

2032-04-01

专利基础信息

申请号	CN202220767656.6	申请日	2022-04-01
授权公布号	CN217607013U	授权公告日	2022-10-18
分类号	H01Q1/22;H01Q1/12
分类	基本电气元件;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-10-18

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种栅格阵列封装天线和电子设备，其中，该栅格阵列封装天线包括：芯板，芯板的一侧面上设有呈阵列间隔排布的多个槽体，以及对应每一槽体间隔设置的多个金属触点焊盘，多个金属触点焊盘连接外部的电路主板；多个芯片，分别对应设置在每一槽体中。上述方式，本申请中的栅格阵列封装天线中的芯板通过采用阵列排布的多个槽体分别设置多个芯片，并对应每一槽体间隔设置多个金属触点焊盘，以用于外接电路主板，从而能够有效将产品小型化，并同时保证较良好的散热效果，功耗也较低，且更方便与外部电路主板实现连接，制造成本也得以降低。

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