一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板

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专利状态

一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板

有效

专利申请进度

申请

2020-05-29

申请公布

2021-12-03

授权

2023-03-14

预估到期

2040-05-29

专利基础信息

申请号	CN202010477399.8	申请日	2020-05-29
申请公布号	CN113747662A	申请公布日	2021-12-03
授权公布号	CN113747662B	授权公告日	2023-03-14
分类号	H05K3/00;H05K3/28
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-03-14

授权

状态信息

授权
2021-12-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法及其线路板，该制作方法包括：获取待处理的线路板，线路板上设有阻焊油墨；对线路板的阻焊油墨进行两次曝光；其中，第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域。本申请通过两次曝光可以使阻焊油墨的表层和底层能够交联固化完全，进而避免在显影过程中阻焊油墨出现侧蚀的现象，提高阻焊油墨的牢固程度；使第二次曝光工序中阻焊油墨的曝光尺寸小于第一次阻焊油墨的曝光区域的尺寸，且使第二次未曝光的区域包括第一次未曝光的区域，进而使阻焊油墨上的开口不会随着曝光次数的增加而减小，从而保证了阻焊油墨的开窗质量。

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