埋入式电路板、移动设备以及传感组件

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专利状态

埋入式电路板、移动设备以及传感组件

有效

专利申请进度

申请

2020-07-07

授权

2021-05-25

预估到期

2030-07-07

专利基础信息

申请号	CN202021329677.7	申请日	2020-07-07
授权公布号	CN213280231U	授权公告日	2021-05-25
分类号	H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-05-25

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板、移动设备以及传感组件，该埋入式电路板包括：依次层叠设置的第一外层线路板、基板和第二外层线路板，基板具有至少一槽体，第一外层线路板、基板和第二外层线路板上开设有贯通孔以形成谐振腔，槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50‑400um；以及电子器件，嵌设在槽体内。通过上述方式，能够使得整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化，同时，避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松脱，甚至脱落，并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。同时，可以实现多个电子器件埋入设置，且该多个电子器件可以共用一个谐振腔，防水性能佳且生产成本较低。

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