一种覆铜板的层压方法以及电路板

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专利状态

一种覆铜板的层压方法以及电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-04-22

申请公布

2021-10-22

授权

2022-06-28

预估到期

2040-04-22

专利基础信息

申请号	CN202010323699.0	申请日	2020-04-22
申请公布号	CN113543529A	申请公布日	2021-10-22
授权公布号	CN113543529B	授权公告日	2022-06-28
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权
2021-10-22

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种覆铜板的层压方法以及电路板，其中，该覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一覆铜板进行冲孔；在每一覆铜板的冲孔的周边位置处铣出根据冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过冲孔对至少两个覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个覆铜板进行层压，其中，第一连接桥和第二连接桥用于缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力。通过上述方式，本申请通过在每一覆铜板的冲孔周边铣出第一连接桥和第二连接桥，以能够缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力，并缓解了每一覆铜板局部弯曲变形的压力，从而保证了层压后的覆铜板介厚的均匀性。

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