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专利状态
一种电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-07-07
授权
2021-06-08
预估到期
2030-07-07
专利基础信息
申请号 CN202021319007.7 申请日 2020-07-07
授权公布号 CN213403657U 授权公告日 2021-06-08
分类号 H05K1/18;H05K3/46
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深南电路股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
  • 2021-06-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及芯片埋入技术领域,具体公开了一种电路板,该电路板包括:芯板,开设有至少一个槽体;至少一个芯片,设置在相应的槽体中;埋阻材料层,与芯板间隔且绝缘设置;第一功能层,设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上;第二功能层,设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式,本申请的电路板结构紧凑,工艺步骤方便,集成度高,降低制造成本,适应范围广,安全可靠。