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专利状态

电路板以及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2021-03-10

授权

2021-11-19

预估到期

2031-03-10

专利基础信息

申请号	CN202120509930.5	申请日	2021-03-10
授权公布号	CN214800010U	授权公告日	2021-11-19
分类号	H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-11-19

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种电路板以及电子设备，该电路板包括基材层以及设置在基材层表面的表面线路层，表面线路层设有焊盘，基材层包括层叠设置的柔性芯板以及硬质芯板，其中，柔性芯板设有通孔，通孔内填充有介质材料，该介质材料与硬质芯板/表面线路层的材料相同，其中，焊盘在柔性芯板的正投影与通孔至少部分重合。本申请所提供的电路板能够减少电路板发生分层的概率。

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