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专利状态
一种刚挠结合电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-07-17
授权
2021-06-01
预估到期
2030-07-17
专利基础信息
申请号
CN202021426119.2
申请日
2020-07-17
授权公布号
CN213342792U
授权公告日
2021-06-01
分类号
H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2021-06-01
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种刚挠结合电路板,所述电路板包括至少两片软板、第一半固化片、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板。所述软板依次层叠设置;所述第一半固化片铺满设置在相邻的所述软板之间,用于粘接相邻的所述软板;所述第一硬板设置在所述软板上方的一侧,并与所述软板粘接;所述第二硬板设置在所述软板上方的另一侧,并与所述软板粘接;所述第三硬板设置在所述软板下方的一侧,并与所述软板粘接;所述第四硬板设置在所述软板下方的另一侧,并与所述软板粘接。其中,所述第一硬板和第二硬板之间形成第一窗口,所述第三硬板和第四硬板之间形成第二窗口;所述第一窗口与第二窗口相对应。
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