一种印制电路板的制作方法

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专利状态

一种印制电路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-27

申请公布

2021-03-05

授权

2022-04-12

预估到期

2039-08-27

专利基础信息

申请号	CN201910797705.3	申请日	2019-08-27
申请公布号	CN112449494A	申请公布日	2021-03-05
授权公布号	CN112449494B	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K3/00;H05K3/18;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权
2021-03-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印制电路板的制作方法。其中，所述制作方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板中包括多层导电金属层和多层介质层；先对待加工电路板进行钻孔处理，使多层导电金属层与多层介质层之间线路连接；再对待加工电路板使用控深铣工艺进行分层分割，使其形成多个间隔设置的介质单元；在介质单元的侧面包裹上保护金属后；再在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；最后将介质单元进行分割，形成互相独立的子电路板；通过上述方式，本发明能够减少数字+微波的印制电路板产品中微波部分产品层可能出现的漏包边现象，从而引起信号泄露的问题。

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