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专利状态
光连接模组
有效
专利申请进度
申请
2020-08-26
授权
2021-03-19
预估到期
2030-08-26
专利基础信息
申请号
CN202021819960.8
申请日
2020-08-26
授权公布号
CN212749317U
授权公告日
2021-03-19
分类号
G02B6/38
分类
光学;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2021-03-19
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种光连接模组,包括:基板,包括相对设置的第一端和第二端;光波导纤芯组,包括多根光波导纤芯,光波导纤芯组的数量为多组,且多组光波导纤芯组非同层设置在基板上,其中,多组光波导纤芯组中的光波导纤芯均自基板的第一端延伸至第二端,且在基板的第一端,多组光波导纤芯组中的至少部分在基板表面的垂直投影重叠,而在基板的第二端,多组光波导纤芯组在基板表面的垂直投影不重叠;包层,包裹多组光波导纤芯组。本申请所提供的光连接模组能够满足不同应用场景下的需求。
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