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专利状态

光连接模组

有效

专利申请进度

申请

2020-08-26

授权

2021-03-19

预估到期

2030-08-26

专利基础信息

申请号	CN202021819960.8	申请日	2020-08-26
授权公布号	CN212749317U	授权公告日	2021-03-19
分类号	G02B6/38
分类	光学;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-03-19

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种光连接模组，包括：基板，包括相对设置的第一端和第二端；光波导纤芯组，包括多根光波导纤芯，光波导纤芯组的数量为多组，且多组光波导纤芯组非同层设置在基板上，其中，多组光波导纤芯组中的光波导纤芯均自基板的第一端延伸至第二端，且在基板的第一端，多组光波导纤芯组中的至少部分在基板表面的垂直投影重叠，而在基板的第二端，多组光波导纤芯组在基板表面的垂直投影不重叠；包层，包裹多组光波导纤芯组。本申请所提供的光连接模组能够满足不同应用场景下的需求。

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