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专利状态
一种电路板及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2020-08-27
申请公布
2022-03-01
授权
2024-03-22
预估到期
2040-08-27
专利基础信息
申请号
CN202010881066.1
申请日
2020-08-27
申请公布号
CN114126257A
申请公布日
2022-03-01
授权公布号
CN114126257B
授权公告日
2024-03-22
分类号
H05K3/42;H05K3/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2024-03-22
授权
状态信息
授权
2022-03-18
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/42;申请日:20200827
2022-03-01
公布
状态信息
公布
摘要
本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括:准备待加工电路板,待加工电路板包括多层交替且层叠设置的导电线路层和绝缘层;在待加工电路板上设置导电孔,导电孔贯穿多层导电线路层和多层绝缘层,且导电孔内壁设有导电介质以使得设置有导电孔的多层导电线路层相互电连接;对导电孔进行扩孔处理以形成背钻孔;对背钻孔的内壁进行镀膜处理;向背钻孔及其所连接的导电孔内填充绝缘材料。本申请方案通过先在背钻孔的内壁上形成镀膜,在后续对该背钻孔塞孔作业时,可以避免出现该背钻孔内壁与塞孔用的绝缘材料出现结合不紧密而导致的塞孔凹陷或者空洞问题,提高塞孔良率。
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