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专利状态

焊接工装

有效

专利申请进度

申请

2020-10-20

授权

2021-11-23

预估到期

2030-10-20

专利基础信息

申请号	CN202022352713.8	申请日	2020-10-20
授权公布号	CN214852068U	授权公告日	2021-11-23
分类号	H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2021-11-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种焊接工装，该焊接工装用于辅助焊接待焊接PCB板，该焊接工装包括主体板和覆盖盘。主体板包括焊接窗口；覆盖盘设置于主体板上；主体板与待焊接PCB板固定时，焊接窗口用于与待焊接PCB板的待焊接区域对应且覆盖盘用于覆盖于待焊接PCB板的焊盘上。通过上述方式，可以有效避免待焊接PCB板上的铜绿现象。

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