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专利状态
埋入式电路板及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-07-07
申请公布
2021-01-08
授权
2022-06-28
预估到期
2040-07-07
专利基础信息
申请号
CN202010645933.1
申请日
2020-07-07
申请公布号
CN112203415A
申请公布日
2021-01-08
授权公布号
CN112203415B
授权公告日
2022-06-28
分类号
H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深南电路股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
专利法律状态
2022-06-28
授权
状态信息
授权
2021-01-26
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K1/18;申请日:20200707
2021-01-08
公布
状态信息
公布
摘要
本申请涉及电路板技术领域,公开了一种埋入式电路板及其制备方法,该埋入式电路板包括:交替层叠设置的若干层子体和若干介质层,其中至少一层子体开设有槽体;电子器件,嵌设在槽体内;其中,邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数。通过上述方式,本申请能够防止因介质层热胀冷缩而对电子器件所在子体产生明显应力而导致子体变形、电子器件断裂或者脱落的情况。同时,由于电路板上并不采用低热膨胀系数的材料作为各层介质层材料,因此本申请能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下,降低生产成本。
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