处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置

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专利状态

处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置

有效

专利申请进度

申请

2019-08-28

申请公布

2021-03-05

授权

2022-04-12

预估到期

2039-08-28

专利基础信息

申请号	CN201910803812.2	申请日	2019-08-28
申请公布号	CN112449497A	申请公布日	2021-03-05
授权公布号	CN112449497B	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K3/00;B08B3/02;B08B13/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权
2021-03-05

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开处理印刷电路板碳化物的方法及水刀装置，其中方法包括获取印刷电路板的尺寸涨缩数据并根据尺寸涨缩数据调整水刀装置坐标，获得印刷电路板上碳化物的位置信息，根据位置信息调用预设的控制参数，根据控制参数控制水刀装置对印刷电路板进行碳化物处理。通过上述方式，本申请利用水刀装置对印刷电路板的碳化物进行处理，效率高，且处理时产生的热量会被高速流动的水射流带走，不会产生二次碳化物。

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