一种电路板的电镀方法及电路板

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专利状态

一种电路板的电镀方法及电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-07-22

申请公布

2022-01-25

授权

2024-01-05

预估到期

2040-07-22

专利基础信息

申请号	CN202010713516.6	申请日	2020-07-22
申请公布号	CN113969417A	申请公布日	2022-01-25
授权公布号	CN113969417B	授权公告日	2024-01-05
分类号	C25D5/10;C25D5/18;C25D5/20;C25D7/00;C25D5/08;C25D3/38;C25D5/02;C25D5/48;C25D5/00;H05K3/42
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2024-01-05

授权

状态信息

授权
2022-02-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C25D5/10；申请日:20200722
2022-01-25

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。

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