一种电路板的加工方法及电路板

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专利状态

一种电路板的加工方法及电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-05-22

申请公布

2020-05-22

授权

2022-11-11

预估到期

2040-05-22

专利基础信息

申请号	CN202010443216.0	申请日	2020-05-22
申请公布号	CN113709977A	申请公布日	2020-05-22
授权公布号	CN113709977B	授权公告日	2022-11-11
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2022-11-11

授权

状态信息

授权
2021-12-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；专利申请号:2020104432160；申请日:20200522
2021-11-26

公布

状态信息

公布
2020-05-22

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对提供的挠性电路板进行初步处理后，弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的挠性电路板；将第一整形夹具插入且紧贴于压合后的挠性电路板形成的封闭曲面的内壁，且使第一整形夹具与挠性电路板的接触部分包括挠性电路板相对两端的对接处；将内置有第一整形夹具的挠性电路板包括有对接处的部分紧贴于包括有与第一整形夹具相互配合的第二整形夹具的凹槽中，以对压合后的挠性电路板的对接处进行整形。通过上述方式，本申请能够有效地将压合后挠性电路板上相对两端的对接处存在的皱折整形好，以获得具有良好使用性能的天线挠性印制电路板。

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