用于电路板的连接件和电路板

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专利状态

用于电路板的连接件和电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-10-10

授权

2023-03-24

预估到期

2032-10-10

专利基础信息

申请号	CN202222715001.7	申请日	2022-10-10
授权公布号	CN218735154U	授权公告日	2023-03-24
分类号	H05K1/02;H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-03-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于电路板的连接件和电路板，连接件包括：第一覆膜、第二覆膜、至少一个连接件本体，所述第二覆膜与所述第一覆膜沿所述第一覆膜的厚度方向设置，所述连接件本体设于所述第一覆膜和所述第二覆膜之间，所述连接件本体的两端伸出所述第一覆膜和所述第二覆膜。根据本实用新型的用于电路板的连接件，连接件的结构简单，可以有效降低连接件的制造成本，便于实现相邻的两个电路板的连接，提高连接的便捷性和可靠性，第一覆膜和第二覆膜可以形成对连接件本体的保护，增加连接件本体使用的安全性，增加连接件本体的使用寿命。

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