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专利状态

免焊接端子的功率模块

有效

专利申请进度

申请

2013-10-24

申请公布

2014-01-22

授权

2016-01-20

预估到期

2033-10-24

专利基础信息

申请号	CN201310508127.X	申请日	2013-10-24
申请公布号	CN103531555A	申请公布日	2014-01-22
授权公布号	CN103531555B	授权公告日	2016-01-20
分类号	H01L23/48;H01R4/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2016-01-20

授权

状态信息

授权
2014-02-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20131024
2014-01-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种免焊接端子的功率模块，端子包括上部具有弹性的连接部分和带有轴肩的主体部分，端子的底面为齿形底面；外壳上设有对各端子主体部分进行导向的插孔，各插孔顶部具有与各端子轴肩对应的沉台，各端子设置在外壳各自对应的插孔内，端子的轴肩设置在沉台上，弹性绝缘压垫设置在外壳上部，盖板卡接安装在外壳上并压接在弹性绝缘压垫上，各端子穿过弹性绝缘压垫上各自对应的端子孔及盖板上各自对应的端子孔，弹性绝缘压垫压在各端子的轴肩处，将端子底部的齿形底面压接在覆金属陶瓷基板上，各端子的连接部分与驱动电路板的端子孔弹性相接。本发明结构合理，端子无需焊接，装配后各端子能与覆金属陶瓷基板可靠连接，工艺性好。

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