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专利状态

智能功率模块

有效

专利申请进度

申请

2013-12-10

申请公布

2015-06-10

授权

2017-06-16

预估到期

2033-12-10

专利基础信息

申请号	CN201310667409.4	申请日	2013-12-10
申请公布号	CN104701268A	申请公布日	2015-06-10
授权公布号	CN104701268B	授权公告日	2017-06-16
分类号	H01L23/14;H01L23/488
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2017-06-16

授权

状态信息

授权
2015-07-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/14；申请日:20131210
2015-06-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种智能功率模块，集成电路芯片和器件分别通过铝丝与铝基覆铜板键合；半导体单元模块包括铜基板、半导体芯片和快恢复二极管芯片，铜基板固定在铝基覆铜板上，半导体芯片的集电极和快恢复二极管芯片的阴极与铜基板连接，半导体芯片的发射极和栅极以及快恢复二极管芯片的阳极通过铝丝与铝基覆铜板连接，各电极端子和各信号端子分别嵌接在外壳的侧壁上，各电极端子和各信号端子的下部通过铝丝与铝基覆铜板连接，外壳内填充有硅凝胶并将集成电路芯片、器件和半导体单元模块密封，盖板连接在外壳上。本发明能将半导体芯片、快恢复二极管芯片和集成电路芯片混合封装在铝基覆铜板，缩小整体尺寸，提高散热效果，并能降低制作成本。

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