一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体NTC电阻的结构

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专利状态

一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体NTC电阻的结构

有效

专利申请进度

申请

2021-02-23

授权

2021-10-08

预估到期

2031-02-23

专利基础信息

申请号	CN202120400867.1	申请日	2021-02-23
授权公布号	CN214381574U	授权公告日	2021-10-08
分类号	H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-10-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，具体公开了一种用于焊接圆柱体器件的结构，包括基板和焊锡，其中，所述基板上设置有铜箔，焊接圆柱体器件引脚位置的铜箔设置成与所述圆柱体器件相适配的凹槽状，所述凹槽状铜箔上设置有定厚度焊锡，所述凹槽两端的焊锡用于卡住所述圆柱体器件，所述圆柱体器件的引脚接触所述焊锡。本实用新型通过将引脚位置的铜箔设置成凹槽状，然后在铜箔上预置焊片，焊片融化后与基板预先设计好的凹槽状铜箔形状一致，固化后凹槽状铜箔开口两端的焊锡可以卡住圆柱体NTC电阻，解决了传统焊接方式焊接后圆柱体NTC电阻容易发生偏移的问题，进而无需设计防止圆柱体NTC电阻偏移的夹具，减少员工装配动作，节约成本。

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