一种新型设计的功率半导体模块

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专利状态

一种新型设计的功率半导体模块

有效

专利申请进度

申请

2020-12-02

授权

2021-07-13

预估到期

2030-12-02

专利基础信息

申请号	CN202022873502.9	申请日	2020-12-02
授权公布号	CN213691998U	授权公告日	2021-07-13
分类号	H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-07-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及功率半导体技术领域，具体涉及一种新型设计的功率半导体模块，包括覆铜陶瓷基板和功率端子，所述覆铜陶瓷基板上设有功率器件和与所述功率器件电连接的外围电路，所述功率端子包括焊接部、引出部和弯折部，所述弯折部连接所述焊接部和引出部，所述焊接部与所述覆铜陶瓷基板通过超声波焊接以电连接所述功率端子和所述外围电路，所述引出部用于与外部电路连接。本实用新型提供的一种新型设计的功率半导体模块，不仅能够进行大电流通流，而且其生产效率高，可靠性高，使用寿命长，并且整体结构紧凑，成本低。

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