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专利状态

一种功率半导体组件

有效

专利申请进度

申请

2018-12-11

授权

2019-08-27

预估到期

2028-12-11

专利基础信息

申请号	CN201822074060.4	申请日	2018-12-11
授权公布号	CN209312751U	授权公告日	2019-08-27
分类号	H01L23/40;H01L23/373;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2019-08-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于半导体技术领域，为了解决半导体单管封装漏电和散热不均匀的问题，提供了一种功率半导体组件，包括散热器、固定压条和多个半导体单管，散热器上设有多个安装面，多个半导体单管一一对应地安装在多个安装面上，固定压条通过螺钉固定在螺纹孔上，且半导体单管夹设在固定压条与散热器之间；半导体单管上设有竖直向下延伸的第一连接端、第二连接端和第三连接端，半导体单管朝向散热器的一侧设有与金属板，金属板朝向散热器的一侧设有绝缘传热板，绝缘传热板抵接在金属板与散热器之间。本实用新型不仅可以提升半导体单管的绝缘效果，而且绝缘传热板散热方便，可以增加半导体单管的散热效果。

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