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专利状态

一种直接水冷的绝缘基板

有效

专利申请进度

申请

2020-11-11

授权

2021-06-29

预估到期

2030-11-11

专利基础信息

申请号	CN202022592828.4	申请日	2020-11-11
授权公布号	CN213583743U	授权公告日	2021-06-29
分类号	H01L23/14;H01L23/367;H01L23/473
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2021-06-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及功率模块散热技术领域，特别涉及一种直接水冷的绝缘基板，从上至下依次包括铜箔层、绝缘层和金属基板层，所述铜箔层、绝缘层和金属基板层通过热压结合，所述金属基板层底部集成有散热结构，所述散热结构为针型结构或者翅型结构或者扇型结构或者涡轮型结构。本实用新型将绝缘基板与散热结构集成为一个整体，使模块制造过程减少一次焊接，简化生产工序，降低工艺难度，降低工时，提高生产效率，降低产品报废率，且可以直接安装在水道上，普遍适用于车用模块；焊接过程基板形变小，不易产生空腔，减少焊接空洞。

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