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专利状态
智能功率模块
有效
专利申请进度
申请
2011-07-01
申请公布
2011-11-30
授权
2014-03-26
预估到期
2031-07-01
专利基础信息
申请号 CN201110183133.3 申请日 2011-07-01
申请公布号 CN102264200A 申请公布日 2011-11-30
授权公布号 CN102264200B 授权公告日 2014-03-26
分类号 H05K5/00;H05K7/14;H05K7/20
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区华山中路18号
专利法律状态
  • 2020-07-21
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K5/00 变更前专利权人:江苏宏微科技有限公司 变更前地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号 变更后专利权人:江苏宏微科技股份有限公司 变更后地址:213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
  • 2014-03-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-01-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/00申请日:20110701
  • 2011-11-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种智能功率模块,包括外壳、盖板和主电路板,外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口,外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁,所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接,覆金属绝缘基板固定在铜底板上,主电路板密封固定在外壳的下部,且主电路板与外壳的下止口和横梁相接,隔热板安装在外壳的支承座上,驱动电路板安装在隔热板的上部,连接在主电路板的主电极延伸出外壳,穿过隔热板的导电针其两端分别连接在主电路板和驱动电路板上,盖板安装在外壳的上部并与上止口连接,连接在驱动电路板上的引针穿出盖板。本发明具有结构合理,体积小,能提高散热效果的特点。