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专利状态

芯片的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-14

授权

2022-02-01

预估到期

2031-05-14

专利基础信息

申请号	CN202121035277.X	申请日	2021-05-14
授权公布号	CN215731659U	授权公告日	2022-02-01
分类号	H01L23/13;H01L23/492
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片的封装结构，所述芯片为多个，所述封装结构包括：载片台，载片台用于承托多个芯片；防水槽，防水槽设置在载片台的周边；防溢槽，防溢槽设置在相邻的两个芯片之间，且防溢槽的长度大于芯片在防溢槽方向的最短边的长度，防溢槽的宽度在0.05‑0.1mm之间，防溢槽的深度为载片台厚度的1/10‑1/5之间。该结构通过在载片台的芯片之间设置防溢槽，芯片焊接时溢出焊料可以进入防溢槽中，避免影响相邻芯片，且可以使芯片尺寸单边增加0.35‑0.55mm，从而可以提高芯片封装的集成性。

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