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专利状态

一种芯片键合结构

有效

专利申请进度

申请

2022-12-30

授权

2023-05-23

预估到期

2032-12-30

专利基础信息

申请号	CN202223598598.8	申请日	2022-12-30
授权公布号	CN219066816U	授权公告日	2023-05-23
分类号	H01L23/488;H01L23/498
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区华山中路18号

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。本实用新型采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。

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