一种印刷电路板及其深度铣捞的方法

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专利状态

一种印刷电路板及其深度铣捞的方法

有效

专利申请进度

申请

2017-02-07

申请公布

2017-06-13

授权

2019-08-23

预估到期

2037-02-07

专利基础信息

申请号	CN201710066566.8	申请日	2017-02-07
申请公布号	CN106851986A	申请公布日	2017-06-13
授权公布号	CN106851986B	授权公告日	2019-08-23
分类号	H05K3/00;H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2019-08-23

授权

状态信息

授权
2017-07-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20170207
2017-06-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下并作为目标目标层的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽。本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标信号的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。

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