高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法

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专利状态

高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2014-11-19

申请公布

2015-04-15

授权

2018-01-09

预估到期

2034-11-19

专利基础信息

申请号	CN201410660512.0	申请日	2014-11-19
申请公布号	CN104519681A	申请公布日	2015-04-15
授权公布号	CN104519681B	授权公告日	2018-01-09
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2018-01-09

授权

状态信息

授权
2015-05-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20141119
2015-04-15

公布

状态信息

公开

摘要

本发明属于印制线路板制作工艺领域，具体公开了一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）冲出压合定位孔；（3）压合；（4）钻孔；（5）电镀；（6）外层线路；（7）阻焊印刷；（8）成型。本发明解决了超大尺寸高对准度线卡类印制线路板层间对准度、成品孔位及图形精度差等问题，成功开发出高层数超大尺寸高层间对准度线卡类产品。本发明所述的方法简单易行，可极大地提高高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的层间对准度及孔位精度,满足产品需求。

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