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专利状态
一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法
有效
专利申请进度
申请
2020-05-25
申请公布
2020-09-04
授权
2023-01-24
预估到期
2040-05-25
专利基础信息
申请号
CN202010445942.6
申请日
2020-05-25
申请公布号
CN111629520A
申请公布日
2020-09-04
授权公布号
CN111629520B
授权公告日
2023-01-24
分类号
H05K3/00;H05K3/42
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
沪士电子股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
专利法律状态
2023-01-24
授权
状态信息
授权
2020-09-04
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法,包括如下过程,线路板到达背钻站,在全铜通孔处进行第一次背钻,第一次背钻后用树脂堵孔;待堵孔树脂固化后进行第二次背钻,对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法,进行两次背钻,并对第二次背钻孔进行沉铜电镀,既保留了一次背钻的功能,又增加了铜对基材的固定作用,从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近,进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。
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