一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法

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专利状态

一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法

有效

专利申请进度

申请

2018-06-29

申请公布

2018-11-06

授权

2020-10-23

预估到期

2038-06-29

专利基础信息

申请号	CN201810703306.1	申请日	2018-06-29
申请公布号	CN108770242A	申请公布日	2018-11-06
授权公布号	CN108770242B	授权公告日	2020-10-23
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2020-10-23

授权

状态信息

授权
2018-11-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-11-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法，包括以下步骤：S01，制作铜箔载体且在铜箔上控深蚀刻电路；S02，蚀刻覆铜板制作内层芯板；S03，对内层芯板及铜箔载体冲定位孔；S04，将蚀刻后的铜箔载体，内层芯板进行棕化处理；S05，送入压机进行压合；S06，拆掉铜箔载体上的硬度支撑层；S07，对板子进行钻孔，钻孔后烘板；S08，送入沉铜电镀线先除胶再沉铜电镀；S09，依次进行贴感光干膜→曝光→显影→蚀刻线路；S10，用自动光学检测仪扫描外层线路是否有开短路；S11，印绿油再进行表面处理。本发明提供的一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。

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