一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法

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专利状态

一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法

有效

专利申请进度

申请

2019-12-23

申请公布

2020-04-17

授权

2021-10-08

预估到期

2039-12-23

专利基础信息

申请号	CN201911337262.6	申请日	2019-12-23
申请公布号	CN111031683A	申请公布日	2020-04-17
授权公布号	CN111031683B	授权公告日	2021-10-08
分类号	H05K3/00;H05K3/24
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号

专利法律状态

2021-10-08

授权

状态信息

授权
2020-05-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/00；申请日:20191223
2020-04-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法，旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理，造成的工作效率低，电镀质量难以保证的技术问题，确定陪镀板的尺寸范围；确定陪镀板的残铜率；在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率；根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；对图形电镀后的陪镀板进行清理；将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念，通过设计制作可重复利用的陪镀板，降低了生产成本，提高了劳动效率和电镀质量。

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