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专利状态

一种堵孔PCB板滚平治具

有效

专利申请进度

申请

2021-08-31

授权

2022-03-18

预估到期

2031-08-31

专利基础信息

申请号	CN202122074714.5	申请日	2021-08-31
授权公布号	CN216087135U	授权公告日	2022-03-18
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市东龙路1号

专利法律状态

2022-03-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种堵孔PCB板滚平治具，包括沿堵孔PCB板传输方向依此设置的导入轮组和导出轮组；导入轮组和导出轮组均包括载滚平膜轴、若干下输送轮、下压轮和回收滚平膜轴，载滚平膜轴用以放卷滚平膜，回收滚平膜轴用以回收滚平膜，下输送轮和下压轮构成传输通道，载滚平膜轴和回收滚平膜轴之间的滚平膜在传输通道上传输，下压轮上方设置有匹配的上压轮。本实用新型通过滚平膜承载堵孔PCB板，上、下压轮配合将输入的堵孔PCB板滚平并将多余油墨滚除，有效实现了小于或等于40mil的无玻璃布PTFE堵孔PCB板滚平。

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