应用径向流分析PCB三维质量位移方法

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专利状态

应用径向流分析PCB三维质量位移方法

有效

专利申请进度

申请

2016-04-12

申请公布

2016-09-21

授权

2018-11-16

预估到期

2036-04-12

专利基础信息

申请号	CN201610224483.2	申请日	2016-04-12
申请公布号	CN105956215A	申请公布日	2016-09-21
授权公布号	CN105956215B	授权公告日	2018-11-16
分类号	G06F17/50
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	沪士电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号

专利法律状态

2018-11-16

授权

状态信息

授权
2016-10-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G06F 17/50申请日:20160412
2016-09-21

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及PCB制作领域，具体涉及应用径向流分析PCB三维质量位移方法，通过径向流分析方法分析PCB测试板的填孔能力A值、奶油层厚D值和拉力E值，得到板子难度FR与A值、D值、E值之间的关系。根据待设计的PCB板的各层的板子难度FR，选取满足条件的各层PCB材料.另通过3DMD的填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性是否存在风险,如存在,则可以对各层PCB材料/图型设计进行适当修改直至通过填胶模型分析和迭加受压程度分析判断PCB板的可靠性不存在风险。

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